ഹുവാവെയുടെ ടോപ് ചിപ്പ് ശാസ്ത്രജ്ഞൻ മനസ്സുതുറക്കുന്നു: ചിപ്പ് യുദ്ധത്തിലെ തന്ത്രങ്ങളും പാശ്ചാത്യ ‘അന്ധമായ അഹങ്കാരവും’

ബെയ്‌ജിങ്: ചിപ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ അമേരിക്കൻ കമ്പനികളോട് പൊരുതുന്ന പ്രമുഖ ചൈനീസ് ടെക് ഭീമനായ ഹുവാവെയുടെ (Huawei) ചീഫ് ചിപ്പ് സയന്റിസ്റ്റ് ലിയാവോ ഹെങ് (Liao Heng) കമ്പനിയുടെ തന്ത്രങ്ങളെക്കുറിച്ചും സെമികണ്ടക്ടർ മേഖലയിലെ ഭാവി വെല്ലുവിളികളെക്കുറിച്ചും തുറന്നുപറയുന്നു. അപൂർവ്വമായി നൽകിയ ദീർഘമായ അഭിമുഖത്തിലാണ് വിദേശ രാജ്യങ്ങളിലെ പ്രവർത്തന പരിചയത്തെക്കുറിച്ചും യുഎസ് ഉപരോധങ്ങളെ മറികടക്കാൻ ഹുവാവെ സ്വീകരിച്ച പോരാട്ടവീര്യത്തെക്കുറിച്ചും അദ്ദേഹം വ്യക്തമാക്കിയത്.

​’അന്ധമായ അഹങ്കാരം’ മാറി ചിന്താഗതി തിരുത്തി

​വിദേശരാജ്യങ്ങളിൽ ജോലി ചെയ്തിരുന്ന സമയത്ത്, പാശ്ചാത്യ കമ്പനികൾക്ക് മാത്രമേ അത്യാധുനിക സാങ്കേതിക മുന്നേറ്റങ്ങളും വിപ്ലവകരമായ മാറ്റങ്ങളും കൊണ്ടുവരാൻ കഴിയൂ എന്ന തരത്തിലുള്ള ‘അന്ധമായ അഹങ്കാരം’ തനിക്കും ഉണ്ടായിരുന്നുവെന്ന് ലിയാവോ ഹെങ് വെളിപ്പെടുത്തി. എന്നാൽ ഹുവാവെയിൽ എത്തിയതോടെ ആ ചിന്താഗതി മാറി. യാഥാർത്ഥ്യം വളരെ പെട്ടെന്നാണ് തനിക്ക് കാര്യങ്ങൾ മനസ്സിലാക്കിത്തന്നതെന്നും ഹുവാവെയുടെ പ്രവർത്തന മികവും പ്രതിജ്ഞാബദ്ധതയും താൻ നേരിട്ട് കണ്ടറിഞ്ഞെന്നും അദ്ദേഹം കൂട്ടിച്ചേർത്തു.

​എൻവിഡിയക്കും പാശ്ചാത്യ കമ്പനികൾക്കും മുന്നറിയിപ്പ്

​എൻവിഡിയ (Nvidia) ഉൾപ്പെടെയുള്ള പാശ്ചാത്യ ചിപ്പ് നിർമ്മാണ ഭീമന്മാർ പ്രൊസസറുകളുടെ വലിപ്പം കുറച്ച് ശേഷി കൂട്ടുന്നതിൽ ഉടൻ തന്നെ ഭൗതിക പരിധികളിൽ (physical limits) എത്തിച്ചേരുമെന്ന് അദ്ദേഹം മുന്നറിയിപ്പ് നൽകി.

ട്രാൻസിസ്റ്ററുകളുടെ വലിപ്പം നിരന്തരം കുറച്ചുകൊണ്ടുവരുന്ന പ്രക്രിയ അധികകാലം മുന്നോട്ടു കൊണ്ടുപോകാനാകില്ല.

​വലിപ്പം കുറയ്ക്കുന്നതിനും ഉയർന്ന ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് മെമ്മറി (HBM) ചേർക്കുന്നതിനും പരിധികളുണ്ട്. ഈ പരിധി ലംഘിച്ചാൽ വിപണിയിൽ ഒരു “മഞ്ഞുവീഴ്ച” (avalanche) പോലെയുള്ള വീഴ്ചയുണ്ടാകാൻ സാധ്യതയുണ്ടെന്ന് അദ്ദേഹം വിലയിരുത്തി.

​യുഎസ് ഉപരോധവും ഹുവാവെയുടെ പുതിയ തന്ത്രവും

​അമേരിക്കൻ ഉപരോധങ്ങൾ കാരണം ആഗോള സപ്ലൈ ചെയിനിൽ നിന്നും അത്യാധുനിക മെഷീനുകളിൽ നിന്നും ഹുവാവെ തടയപ്പെട്ടപ്പോൾ, അതിനെ പ്രതിരോധിക്കാൻ കമ്പനി തങ്ങളുടേതായ സാങ്കേതിക പാത വെട്ടിത്തുറന്നു.

തൗ സ്കെയിലിങ് ലോ (Tau Scaling Law): ട്രാൻസിസ്റ്ററുകളുടെ വലിപ്പം മാത്രം കുറയ്ക്കുന്നതിന് പകരം കമ്പ്യൂട്ടിങ് സിസ്റ്റത്തിലെ വിവിധ ഭാഗങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള വിവര കൈമാറ്റ വേഗത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്ന പുതിയ രീതി ഹുവാവെ വികസിപ്പിച്ചു.

​ലോജിക് ഫോൾഡിങ് (LogicFolding): ഇതിനായുള്ള ആർക്കിടെക്ചർ ഘടനയിലൂടെ നിർമ്മാണ സങ്കീർണ്ണത കുറച്ചുകൊണ്ട് കാര്യക്ഷമത കൂട്ടാൻ ഹുവാവെയ്ക്ക് കഴിഞ്ഞു.

​പോരാട്ടവീര്യത്തോടെ മുന്നോട്ട്

​അമേരിക്കൻ ഉപരോധങ്ങളെയും പ്രതിസന്ധികളെയും ഒരു യുദ്ധമുഖത്തെ യോദ്ധാവിന്റെ മനോഭാവത്തോടെയാണ് (war-hero mindset) ഹുവാവെ നേരിട്ടതെന്ന് അദ്ദേഹം പറഞ്ഞു. സ്വന്തമായി സാങ്കേതികവിദ്യയും നിർമ്മാണ ശേഷിയും കെട്ടിപ്പടുക്കുക മാത്രമാണ് നിലനിൽപ്പിനുള്ള ഏക വഴി. Tau Scaling Law അടിസ്ഥാനമാക്കി വികസിപ്പിച്ച പുതിയ സ്മാർട്ട്‌ഫോൺ ചിപ്പ് ഈ വർഷം അവസാനത്തോടെ പുറത്തിറങ്ങുമെന്നും, അത് പാശ്ചാത്യ എതിരാളികളുമായുള്ള സാങ്കേതിക അകലം എത്രത്തോളം കുറച്ചുവെന്ന് ലോകത്തിന് കാട്ടിക്കൊടുക്കുമെന്നും ലിയാവോ ഹെങ് പ്രത്യാശ പ്രകടിപ്പിച്ചു.